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◇ 說說電鍍金銀中鍍真金和仿金之間的區(qū)別

隨著現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，無論是電鍍金銀加工在徽章制作與銘牌制作中是常用的一種工藝。因為“金”色的色彩鮮艷，金屬質(zhì)感強(qiáng)，能給人一種很華麗的感覺，很好地提高了產(chǎn)品觀...

◇ 簡單介紹連續(xù)電鍍前后的處理目的

1、前處理：連續(xù)電鍍前的所有工序統(tǒng)稱為前處理，目的是修整工件表面，去除工件表面的油脂、銹皮、氧化膜等，為后面鍍層沉積提供所需的工件表面。前處理主要影響到外觀結(jié)合力，一般60%的不良...

◇ 介紹電鍍行業(yè)未來的發(fā)展

電鍍設(shè)備自動化程度隨著電子技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)步。隨著電子、汽車、航空、航天、輕工業(yè)、機(jī)械等工業(yè)的發(fā)展，自動化程度的提高，該工業(yè)已逐漸融為一體并進(jìn)入了多個產(chǎn)業(yè)的加工生產(chǎn)工序，產(chǎn)業(yè)與技術(shù)...

◇ 簡述電鍍有哪些基本作用

電鍍利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝?？梢云鸬奖苊飧g，提高抗磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體...

◇ 了解一下電子電鍍的三種技術(shù)

預(yù)處理準(zhǔn)備完成后，開始實施電子電鍍過程。無論選擇哪種預(yù)處理方法，完成前處理后先要進(jìn)行閃鍍銅。一、閃鍍銅1、閃鍍銅結(jié)束后，需要充分清洗和激活。如果以后電鍍是酸性鍍銅或鍍鎳，激活后不用...

◇ 什么是IGBT模塊

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)...